天岳先进：全球前十大功率半导体企业超半数已成为公司客户

金融界4月25日消息，有投资者在互动平台向天岳先进提问：贵公司作为国内碳化硅衬底核心供应商，是否与下游头部IGBT/SiC芯片厂商（如时代电气）签订长期供货协议？未来双方在提升国产碳化硅衬底渗透率方面有哪些合作规划？公司回答表示：随着碳化硅半导体材料在下游新能源汽车、光伏发电、储能等应用领域的持续渗